Elektronischer Aluminiumkühlkörper, CPU Chip Module Dedicated Heat Sink
Produktdetails:
Herkunftsort: | CHINA |
Markenname: | Feitai |
Zertifizierung: | ISO9001,16949 |
Modellnummer: | Besonders angefertigt |
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: | gemäß der Kundenanforderungen oder 1pc |
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Preis: | negotiation |
Verpackung Informationen: | EPE, Blasenkasten, Schaum, Karton |
Lieferzeit: | 4-7days, 8-15days |
Zahlungsbedingungen: | T/T, L/C, Western Union, MoneyGram |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 150000/Jahr |
Detailinformationen |
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Material: | Aluminium 6063 | Industrien: | Server, Elektro-Mobil, Aerospace, Telekommunikation, LED-Beleuchtung, PV-Industrie, Audio, Ausrüstun |
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Zertifizierung: | ISO9001,16949 | Kundenspezifische Kühlkörper: | Staplungsflossen-Kühlkörper, gespaltete Flossen-Kühlkörper, Heatpipe-Versammlungen, Verdrängungs-Küh |
Ort der Vorlage: | SHENZHEN, Guangdong, China | Zahlungsbedingungen: | T/T, L/C, Western Union, MoneyGram |
Paket: | PET-Tasche, Verpackenpapiermaterial, Vakuumverpackung, Blasenbaumwolle und Plastikkasten mit Bienenw | ||
Markieren: | Elektronischer Aluminiumkühlkörper,Engagierter Kühlkörper |
Produkt-Beschreibung
Elektronischer Aluminiumkühlkörper, CPU Chip-Modul weihte Kühlkörper ein
Kundenbezogenheit
Material
Reinaluminium 6063
Eigenheit
Wärmeableitung
Gebrauch
Wärmeableitung des CPU Chip-Moduls
Marke Feitai
Feitai-Präzisionsfokus auf der Produktion einer Vielzahl des elektronischen Heizkörpers,
stempelnde Aluminiumteile, kupferne stempelnde Teile und Aluminiumproduktkühlkörper,
elektronischer CPU Chip-Heizkörper, Aluminiumoberteil, Energiekasten und thermische Hilfsstoffe,
die Fabrik hat Tausenden der Form,
kann entsprechend Kundenzeichnungs- oder -beispielproduktion verarbeitet werden,
aber, Kunden zu entwerfen und Prototyp auch zu helfen, können alle Produkte Schnittlänge, Bohrung sein,
und Prägenuten entsprechend Kundenbedarf. Oxidiertes Mehrfarben
Materielles Reinaluminium 6063-T5
Gekerbtes oxidiertes Schwarzes, kann besonders angefertigt werden
Länge kann besonders angefertigt werden
Verwendet für IC-Chip, CPU-ModulWärmeableitung